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陶熙道康宁 DOWSIL EE-1100 电子有机硅灌封胶
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陶熙道康宁 DOWSIL EE-1100 电子有机硅灌封胶

产品标签  | DOWSILEE-1100 有机硅灌封胶 电子灌封胶 陶氏灌封胶 灌封胶

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陶熙道康宁 DOWSIL EE-1100 电子有机硅灌封胶

低粘度，粘接力

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      上海 上海 闵行区 上海市闵行区春申路1955号陇盛大厦B座华美达商务楼五楼513室
    详细信息
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    产品特性：低粘度是否进口：否品牌：DOW CORNING/道康宁
    型号：DOWSIL EE-1100粘合材料：电子元器件、 其他功能：导热灌封
    用途范围：电子元件、模块包装规格：桶装工作温度：45min@25℃
    粘度：1000cP固化方式：常温固化或加热固化保质期：6个月
    有效期：6个月系列：灌封胶粘合材料类型：电子元器件



    应用

    灌封电子元件、模块、如变压器，电源、网络滤波等；

    保护需要介电绝缘，耐热冲击，耐振动的电子部件；

    （BallastHID)安定器(高光度放电管灯)。


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